A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
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A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近牙合面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)
最新試題
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。
在全口義齒排牙時,兩側(cè)后部應()。
鄰間鉤彎制鋼絲的直徑是()。
關(guān)于焊料焊接的特點,錯誤的是()。
頜支托彎制鋼絲的直徑是()。
導線是()。
關(guān)于彎制卡環(huán)臂在基牙上位置的說法,錯誤的是()。
全口義齒排牙,非解剖式后牙最適應于()。
修復下頜雙側(cè)后牙游離端缺失的可摘局部義齒,基托容易發(fā)生折裂的部位是()。
全口義齒排牙時切緣稍向腭側(cè)傾斜,頸部突向唇側(cè),頸部略向遠中傾斜,牙尖與平面接觸的牙是()。