A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
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A.唇頰側(cè)止于唇頰黏膜與牙槽嵴唇頰黏膜的反折線,讓開唇頰系帶
B.下頜舌側(cè)止于口底黏膜與牙槽嵴舌側(cè)黏膜的反折線,讓開舌系帶
C.上頜后緣止于腭小凹兩側(cè)翼上頜切跡的連線
D.下頜后緣止于磨牙后墊的1/2~2/3
E.以上均正確
A.將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)
B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C.模型不要浸泡
D.模型浸泡時(shí)間越長(zhǎng)越好
E.模型越干燥越好
A.有良好的生物相容性
B.有良好的硬度和強(qiáng)度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)低于瓷的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
E.兩者之間可產(chǎn)生牢固的結(jié)合力
A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍,以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失,腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度,約1.5mm
A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金屬內(nèi)冠過厚
D.水分吸除過多
E.構(gòu)筑體瓷、切瓷、透明瓷時(shí)瓷層移行
最新試題
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()