A、不開(kāi)坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
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A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對(duì)
A、引出階段→引弧造渣階段→正常焊接階段
B、引弧造渣階段→正常焊接階段→引出階段
C、焊接階段→引出階段→冷卻階段
D、冷卻階段→焊接階段→引出階段
A、二氧化碳?xì)怏w屬于氧化性氣體,高溫下可以將金屬元素氧化
B、在電弧高溫下,會(huì)分解成一氧化碳和原子態(tài)的氧,易使鐵和其它合金元素氧化、燒損,從而降低焊接接頭的合金元素含量及力學(xué)性能
C、焊接過(guò)程中生成的氧化錳、二氧化硅等浮渣,會(huì)產(chǎn)生大量的一氧化碳,形成許多氣孔
D、以上都對(duì)
A、≥90%
B、≥95%
C、≥98%
D、≥99.5%
最新試題
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
渦流檢測(cè)線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場(chǎng)的傳感器,它是構(gòu)成()系統(tǒng)的重要組成部分,對(duì)于檢測(cè)結(jié)果的好壞起著重要的作用。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的()
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
直接射向缺陷的波就是()
渦流檢測(cè)儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出()的相關(guān)信息。
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
()件對(duì)不同類(lèi)型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。