A、手工電弧焊
B、電渣焊
C、埋弧自動(dòng)焊
D、氧、乙炔氣焊
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A、不開坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對(duì)
A、引出階段→引弧造渣階段→正常焊接階段
B、引弧造渣階段→正常焊接階段→引出階段
C、焊接階段→引出階段→冷卻階段
D、冷卻階段→焊接階段→引出階段
A、二氧化碳?xì)怏w屬于氧化性氣體，高溫下可以將金屬元素氧化
B、在電弧高溫下，會(huì)分解成一氧化碳和原子態(tài)的氧，易使鐵和其它合金元素氧化、燒損，從而降低焊接接頭的合金元素含量及力學(xué)性能
C、焊接過程中生成的氧化錳、二氧化硅等浮渣，會(huì)產(chǎn)生大量的一氧化碳，形成許多氣孔
D、以上都對(duì)
最新試題
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí)，如果聲束軸線移到缺陷邊緣，缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的（）
特性是指實(shí)體所特有的性質(zhì)，它反映子實(shí)體滿足需要的（）
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束（），保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
渦流檢測(cè)線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場(chǎng)的傳感器，它是構(gòu)成（）系統(tǒng)的重要組成部分，對(duì)于檢測(cè)結(jié)果的好壞起著重要的作用。
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后，缺陷的埋藏深度可從熒光屏的（）上讀出。
渦流檢測(cè)中的對(duì)比試樣的（）和材質(zhì)相對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品必須具有代表性。
各類渦流檢測(cè)儀器的工作原理和（）是相同的。