單項(xiàng)選擇題SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為()。

A.13MHz
B.26MHz
C.24MHz
D.3.25MHz


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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)閃光燈不亮,應(yīng)先檢查()。

A.閃光燈是否損壞
B.閃光燈的驅(qū)動(dòng)管是否損壞
C.閃光燈使能信號(hào)是否正常
D.主CPU是否損壞

2.單項(xiàng)選擇題低電平觸發(fā)的手機(jī)開(kāi)機(jī)觸發(fā)電壓通常來(lái)自于()。

A.電池正極
B.主電源IC
C.主CPU
D.輔助電源IC

3.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)電路中的MESA-TO-BOOST-EN表示的含義是()

A.指紋開(kāi)關(guān)信號(hào)
B.指紋使能信號(hào)
C.指紋供電電壓
D.指紋模塊到指紋供電升壓使能信號(hào)

4.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)不能帶機(jī)充電,而且手機(jī)每間隔一段時(shí)間還會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)的常見(jiàn)故障原因是()。

A.充電器壞
B.數(shù)據(jù)線損壞
C.充電保護(hù)管損壞
D.電池類型檢測(cè)電路相關(guān)元件開(kāi)焊或損壞

5.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)靜音鍵失靈,在撥下靜音鍵時(shí),檢測(cè)靜音鍵檢測(cè)端仍為高電平,故障原因是()。

A.靜音鍵損壞
B.偏壓濾波元件開(kāi)焊
C.靜音鍵濾波元件開(kāi)焊
D.主CPU開(kāi)焊

最新試題

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

烙鐵頭使用技巧是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手機(jī)單板開(kāi)機(jī)正常,但安裝顯示屏后,開(kāi)機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度,塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件,溫度選在()度。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列選項(xiàng)中,為接收機(jī)電路的選項(xiàng)是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來(lái),減少外界不良?xì)夂驐l件的影響,以達(dá)到安全保管的目的。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題