熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫（）。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

平焊時(shí)，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

焊接電流過大，可能形成燒穿。