A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹(shù)脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹(shù)脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過(guò)3mm,強(qiáng)度會(huì)顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率,在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%,在材料內(nèi)3~4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過(guò)2mm
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A.85°
B.90°
C.45°
D.60°
E.95°
A.去凈齲損組織
B.保護(hù)牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.應(yīng)注意固位形和抗力形的預(yù)備
E.注意患者全身狀況
A.齲損已至牙本質(zhì)深層
B.大多數(shù)有冷、熱激發(fā)痛
C.對(duì)甜酸食物較為敏感
D.偶爾也會(huì)出現(xiàn)自發(fā)痛
E.齲洞嵌入食物有疼痛
A.保留極近牙髓的少量軟化牙本質(zhì)
B.必要時(shí)可不必底平壁直
C.洞底墊氫氧化鈣1~2mm以促進(jìn)第3期牙本質(zhì)形成
D.制備抗力形和固位形
E.齲損牙能完全去凈而牙髓基本正常的患牙,可一次完成治療
A.釉質(zhì)鈣化不全、釉質(zhì)發(fā)育不全和氟牙癥
B.釉質(zhì)鈣化不全、釉質(zhì)發(fā)育不全
C.釉質(zhì)發(fā)育不全和慢性牙髓炎
D.釉質(zhì)鈣化不全和氟牙癥
E.氟牙癥和可復(fù)性牙髓炎
最新試題
對(duì)主訴疾病有效的處理方法是()
患牙去除齲損后,患者要求銀汞充填窩洞,自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間是()
患牙去除齲損組織后,達(dá)牙本質(zhì)深層,充填之前墊底的厚度一般是()
該患牙的診斷是()
墊底的作用不包括()
關(guān)于C因素,敘述錯(cuò)誤的是()
齲病病因?qū)W的四聯(lián)因素包括()
銀汞合金充填術(shù)洞面角的角度應(yīng)為()
對(duì)該患牙充填材料的選擇,應(yīng)考慮的因素除外()
齲病治療的并發(fā)癥,可有()