A.C因素即洞形因素,指充填窩洞的樹脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高,聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類窩洞,深而窄窩洞充填樹脂的聚合收縮應(yīng)力較大,淺而寬窩洞的樹脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力
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A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹脂表面受光強度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過3mm,強度會顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率,在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%,在材料內(nèi)3~4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過2mm
A.85°
B.90°
C.45°
D.60°
E.95°
A.去凈齲損組織
B.保護牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.應(yīng)注意固位形和抗力形的預(yù)備
E.注意患者全身狀況
A.齲損已至牙本質(zhì)深層
B.大多數(shù)有冷、熱激發(fā)痛
C.對甜酸食物較為敏感
D.偶爾也會出現(xiàn)自發(fā)痛
E.齲洞嵌入食物有疼痛
A.保留極近牙髓的少量軟化牙本質(zhì)
B.必要時可不必底平壁直
C.洞底墊氫氧化鈣1~2mm以促進第3期牙本質(zhì)形成
D.制備抗力形和固位形
E.齲損牙能完全去凈而牙髓基本正常的患牙,可一次完成治療