A.1mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.8mm
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A.降低磁化電流
B.增加安匝數(shù)
C.掩蓋磁痕顯示
D.以上都不是
A.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
B.選擇磁化規(guī)范
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.24小時
B.36小時
C.12小時
D.48小時
A.大而不清晰
B.寬闊、無明顯的邊緣
C.明顯、清晰
D.A和B
A.膠帶粘貼法
B.照相法
C.圖示法
D.以上都是
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。