A.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
B.選擇磁化規(guī)范
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
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A.24小時(shí)
B.36小時(shí)
C.12小時(shí)
D.48小時(shí)
A.大而不清晰
B.寬闊、無(wú)明顯的邊緣
C.明顯、清晰
D.A和B
A.膠帶粘貼法
B.照相法
C.圖示法
D.以上都是
A.噴灑法
B.澆灑法
C.浸泡法
D.刷涂法
A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見(jiàn)光下
C.熒光下
D.暗室
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。