A.黑光燈下
B.一定強度的可見光下
C.熒光下
D.暗室
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A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料
A.校準后的探頭、耦合劑和儀器調節(jié)旋鈕發(fā)生改變時
B.開路電壓波動或者檢測者懷疑靈敏度有變化時
C.連續(xù)工作4小時以上,以及工作結束時
D.以上都是
A.20mm
B.30mm
C.40mm
D.50mm
A.一
B.二
C.三
D.四
A.150m/s
B.160m/s
C.170m/s
D.180m/s
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。