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【論述題】簡述硅片表面污染的來源。
答案:
硅片表面污染的來源主要有以下幾方面:
(1)有機(jī)物沾污:包括切、磨、拋工藝中的潤滑油脂;石蠟、松香等粘合劑;...
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【簡答題】半導(dǎo)體芯片制造工藝對氣體有什么要求?
答案:
半導(dǎo)體芯片制造工藝中經(jīng)常使用氧、氬、氫、氮等氣體,由于這些氣體的微粒雜質(zhì)和水汽對半導(dǎo)體芯片的性能、質(zhì)量、成品率有極大的影...
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【簡答題】半導(dǎo)體芯片制造工藝對水質(zhì)有什么要求?
答案:
半導(dǎo)體芯片制造工藝對水質(zhì)的要求極為嚴(yán)格,純水質(zhì)量對半導(dǎo)體芯片的性能、質(zhì)量、成品率有極大的影響。隨著高度集成復(fù)雜電路和微波...
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