判斷題面積相同,頻率相同的圓晶片和方晶片的聲束指向角相同。
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最新試題
多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。
題型:判斷題
曲面工件探傷時,探傷面曲率半徑愈大,耦合效果愈好。
題型:判斷題
檢測面的選擇主要考慮缺陷取向,并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。
題型:判斷題
由于水中只能傳播縱波,所以水浸探頭不能進行橫波探傷。
題型:判斷題
所謂“幻影回波”,是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。
題型:判斷題
利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離,只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。
題型:判斷題
測定儀器垂直線性和動態(tài)范圍時,應將儀器的“抑制”和“深度補償”旋鈕置于關(guān)的位置。
題型:判斷題
目前使用最廣泛的超聲測厚儀是脈沖反射式測厚儀。
題型:判斷題
CSKⅠA試塊上R100和R50兩個階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測范圍。
題型:判斷題
底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。
題型:判斷題