采用濕法時(shí)，應(yīng)確認(rèn)整個(gè)檢測(cè)面被磁懸液濕潤(rùn)后，再施加磁懸液。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場(chǎng)使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場(chǎng)強(qiáng)度計(jì)測(cè)定。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測(cè)后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。

剩磁法不能用于干法檢測(cè)。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場(chǎng)中，逐漸減小電流至零。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

采用剩磁法時(shí)，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時(shí)間為2～3s。