A、速度
B、密度
C、深度
D、長(zhǎng)度
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A、聲場(chǎng)
B、聲壓
C、聲阻抗
D、聲速
A、變小
B、變大
C、不變
D、變化
A、折射角
B、擴(kuò)散角
C、臨界角
D、入射角
A、常量
B、變量
C、極大值
D、極小值
A、探傷靈敏度
B、掃查密度
C、定位精度
D、定量精度
最新試題
探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋,探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑,應(yīng)有探頭寬度()的重疊。
金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
探傷掃查過(guò)程中,探頭的方向應(yīng)根據(jù)()進(jìn)行布局和掃查。
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì),用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí),需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加()。
探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法,它主要適用于()的校對(duì)。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
超聲波探傷探頭的型式一般有()等。