探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。