探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

探傷工藝流程中探傷技術規(guī)范主要指的是（）

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷工藝規(guī)程編制應對受檢工件的（）做好記錄。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

剝離層下核傷可采用軌顎法進行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎上增加（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

探傷工技師對設備調(diào)整中的（）的相關知識應了解。