多項(xiàng)選擇題探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。
A.半擴(kuò)散角減小
B.近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加
C.波束指向性好
D.半擴(kuò)散角增大
E.超聲波能量集中
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1.多項(xiàng)選擇題超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。
A.直探頭
B.縱波斜探頭
C.橫波斜探頭
D.表面波探頭
E.雙晶探頭等
2.多項(xiàng)選擇題在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。
A.聲束變寬
B.聲束變窄
C.聲能集中
D.分辨率高
E.分辨率低
3.多項(xiàng)選擇題由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。
A.大小
B.類(lèi)型
C.形狀
D.取向
E.尺寸
4.多項(xiàng)選擇題探傷中對(duì)工件材料的（）有一定的要求。
A.材料的種類(lèi)
B.幾何形狀
C.工件的大小
D.材料狀態(tài)
E.工件的表面狀態(tài)
5.多項(xiàng)選擇題為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
A.制造工藝
B.表面狀況
C.缺陷種類(lèi)
D.材料特性
E.熱處理狀態(tài)
最新試題
探傷中對(duì)工件材料的（）有一定的要求。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
題型：多項(xiàng)選擇題
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤(rùn)性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。
題型：多項(xiàng)選擇題
在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。
題型：多項(xiàng)選擇題
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題