半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

版圖設計的基本前提是什么？

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

什么是無源電阻？什么是有源電阻？舉例說明。

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達式。

試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。

BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？