熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

磁懸液應采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

采用剩磁法時，磁懸液應在通電結(jié)束后再施加，一般通電時間為2～3s。