測定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

檢測面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

測定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測試。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測方法。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。