在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）