單項(xiàng)選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
A.0.5倍引線寬度（或直徑）
B.0.75倍引線寬度（或直徑）
C.1倍引線寬度（或直徑）
D.1.25倍引線寬度（或直徑）
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1.單項(xiàng)選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
2.單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
3.單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
4.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
5.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
最新試題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項(xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：單項(xiàng)選擇題