A.去除氧化層操作時應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面，直至去除氧化層，但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進(jìn)行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
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A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
A.導(dǎo)線端頭采用冷剝時冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線端頭不搪錫長度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時進(jìn)行裝焊，防止芯線氧化或損傷，影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線端頭處理可以使用冷剝剝線工具，應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線規(guī)格相匹配
A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻
A.280℃；250℃
B.280℃；260℃
C.270℃；250℃
D.300℃；280℃
A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
最新試題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
晶體管電路中，電流分配公式是（）
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。