單項選擇題城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
A.0.1mm～0.4mm
B.0.1mm～0.3mm
C.0.2mm～0.4mm
D.0.2mm～0.5mm
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
A.0.5倍引線寬度（或直徑）
B.0.75倍引線寬度（或直徑）
C.1倍引線寬度（或直徑）
D.1.25倍引線寬度（或直徑）
2.單項選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
3.單項選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
4.單項選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
5.單項選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
最新試題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項選擇題
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項選擇題