單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()

A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法


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1.單項(xiàng)選擇題使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃

2.單項(xiàng)選擇題壓接前應(yīng)使用()對(duì)壓接工具進(jìn)行檢測(cè)。

A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺

3.單項(xiàng)選擇題線扎防護(hù)處理時(shí),纏繞的絕緣帶前后搭邊的寬度應(yīng)不小于寬帶的()

A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一

4.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不屬于機(jī)械外力造成的損傷()

A.清洗時(shí)用力過(guò)大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時(shí)降溫速率過(guò)大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時(shí)對(duì)引線根部的過(guò)度拉扯或彎曲

5.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)是造成塑封器件“爆米花”現(xiàn)象的主要原因()

A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造

最新試題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

NPN管飽和條件是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題