A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
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A.清洗時(shí)用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時(shí)降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時(shí)對(duì)引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
最新試題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
整件的裝配應(yīng)與（）一致。