單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
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1.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
3.單項(xiàng)選擇題波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
A.260±10℃；3~3.5s
B.250±5℃；2s
C.250±5℃；3~3.5s
D.260~300℃；3~3.5s
4.單項(xiàng)選擇題元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
5.單項(xiàng)選擇題元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
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無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
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J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
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手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
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