A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導(dǎo)線的截面積,以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
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A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠離發(fā)熱元器件
B.布線因遠離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
最新試題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
整件的裝配應(yīng)與()一致。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()