單項選擇題在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。
A.正比
B.反比
C.恒定
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1.單項選擇題NPN管飽和條件是（）
A.Ib足夠大
B.Ic足夠大
C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V
D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V
2.單項選擇題在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
A.提高工作點
B.降低工作點
C.改變RC
D.提高Ec
3.單項選擇題城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）
A.0.1mm～0.4mm
B.0.1mm～0.3mm
C.0.2mm～0.4mm
D.0.2mm～0.5mm
4.單項選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）
A.0.5倍引線寬度（或直徑）
B.0.75倍引線寬度（或直徑）
C.1倍引線寬度（或直徑）
D.1.25倍引線寬度（或直徑）
5.單項選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
最新試題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）
題型：單項選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項選擇題
再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題