A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
A.可以采用折疊導線線芯的方法來增加導線截面,以適應尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導線的截面積,以適應小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導線截面積,以適應尺寸較小的壓線筒
D.導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
A.導線布線應遠離發(fā)熱元器件
B.布線因遠離易壓線、易損傷導線的部位,并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件
C.導線束內(nèi)導線應平行可交叉
D.布線走線應考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為()
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好,橫向溫差應不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應在()以內(nèi)。
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()