單項選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
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1.單項選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
2.單項選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
A.±10℃,±5℃
B.±5℃,±2℃
C.±10℃,±2℃
D.±5℃,±5℃
3.單項選擇題晶體管電路中,電流分配公式是()
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
4.單項選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
5.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:單項選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
題型:單項選擇題
在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題