A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
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A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.鍍金層小于2.5μm可進(jìn)行一次搪錫處理,否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理
B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時(shí),應(yīng)使用不同錫鍋進(jìn)行,第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線、導(dǎo)線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線鍍金時(shí)應(yīng)將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理
A.去除氧化層操作時(shí)應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號(hào)金相砂紙單方向輕砂引線表面,直至去除氧化層,但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進(jìn)行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
A.導(dǎo)線端頭采用冷剝時(shí)冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線端頭不搪錫長(zhǎng)度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時(shí)進(jìn)行裝焊,防止芯線氧化或損傷,影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線端頭處理可以使用冷剝剝線工具,應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線規(guī)格相匹配
最新試題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()