單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
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1.單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
2.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
3.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
4.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
5.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項(xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項(xiàng)選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題