A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
A.可以采用折疊導線線芯的方法來增加導線截面,以適應尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導線的截面積,以適應小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導線截面積,以適應尺寸較小的壓線筒
D.導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
A.導線布線應遠離發(fā)熱元器件
B.布線因遠離易壓線、易損傷導線的部位,并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件
C.導線束內(nèi)導線應平行可交叉
D.布線走線應考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
最新試題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應不小于()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
NPN管飽和條件是()
整件的裝配應與()一致。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。