單項(xiàng)選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈
2.單項(xiàng)選擇題手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
A.電源高端（VDD）；電源低端（Vss）
B.電源低端（Vss）；電源高端（VDD）
C.輸入端；電源高端（VDD）
D.輸入輸出端；電源端
3.單項(xiàng)選擇題無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
4.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
5.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
最新試題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題