A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
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A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.鍍金層小于2.5μm可進行一次搪錫處理,否則應進行二次搪錫處理
B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時,應使用不同錫鍋進行,第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線、導線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線鍍金時應將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理
A.去除氧化層操作時應防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面,直至去除氧化層,但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
整件的裝配應與()一致。
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()