A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí),應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi),焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接,應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊
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A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H(H:器件側(cè)面焊端高度)
D.底部焊料填充厚度,應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
A.操作靜電敏感器件時(shí),操作者戴防靜電腕帶,所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè),普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫,可對(duì)控溫精度不做要求
最新試題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
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晶體管電路中,電流分配公式是()
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下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
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整件的裝配應(yīng)與()一致。