單項(xiàng)選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性（）
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是（）
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫，可對控溫精度不做要求
4.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔，在手工焊接時(shí)應(yīng)采取（）措施。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
5.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
最新試題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題