A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
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A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）