半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

MOS場效應管（MOSFET）在20世紀70年代得到了廣泛的接受，從那時起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類（）和（）。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來區(qū)別。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。

集成電路電阻可以通過（）產(chǎn)生。

目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

把半導體級硅的多晶硅塊，轉換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

集成電容主要有幾種結構？

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。