集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.04.30)

來源:考試資料網(wǎng)
參考答案:工藝腔;硅片傳輸系統(tǒng);溫控系統(tǒng)
參考答案:直流濺射;射頻濺射;偏壓濺射;磁控濺射(反應(yīng)濺射、離子束濺射)
4.名詞解釋橫向擴散
參考答案:由于光刻膠無法承受高溫過程,擴散的掩膜都是二氧化硅或氮化硅。當(dāng)原子擴散進入硅片,它們向各個方向運動:假如雜質(zhì)原子沿硅片表...
參考答案:普通濺射法有兩個缺點:一是濺射方法淀積薄膜的速率低;二是所需的工作氣壓較高,這兩者綜合效果是氣體分子對薄膜產(chǎn)生的污染的可...
6.名詞解釋有限表面源擴散
參考答案:

擴散開始時,表面放入一定量的雜質(zhì)源,而在以后的擴散過程中不再有雜質(zhì)加入,此種擴散稱為有限源擴散。

7.名詞解釋Fabless
參考答案:

IC設(shè)計公司,只設(shè)計不生產(chǎn)。

參考答案:熱擴散;離子注入