A、調(diào)試
B、檢驗(yàn)
C、高溫老化
D、裝連
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A、300～500次
B、600～700次
C、500～1000次
D、100～200次
A、非線(xiàn)形元件
B、線(xiàn)形元件
C、混頻器
D、諧振回路
A、全部檢驗(yàn)
B、抽驗(yàn)
C、免驗(yàn)
D、只核對(duì)數(shù)量
A、混頻原理
B、LC諧振回路的頻率特性
C、振蕩器的振蕩原理
D、與已知信號(hào)的比較
A、電源變壓器、整流電路、濾波電路、貯能電路
B、電源變壓器、濾波電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
C、濾波電路、整流電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
D、穩(wěn)壓電路、整流電路、濾波電路、電源變壓器
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）
晶體管電路中，電流分配公式是（）
J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）