A、全部檢驗
B、抽驗
C、免驗
D、只核對數(shù)量
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A、混頻原理
B、LC諧振回路的頻率特性
C、振蕩器的振蕩原理
D、與已知信號的比較
A、電源變壓器、整流電路、濾波電路、貯能電路
B、電源變壓器、濾波電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
C、濾波電路、整流電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
D、穩(wěn)壓電路、整流電路、濾波電路、電源變壓器
A、伏安
B、穩(wěn)壓
C、貯能
D、單向?qū)щ?/p>
A、放大-檢波
B、檢波-放大
C、外差
D、熱電耦
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
最新試題
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()