“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

液浸法的優(yōu)點(diǎn)之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測(cè)方法。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。