單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）