無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）