電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

NPN管飽和條件是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

晶體管電路中，電流分配公式是（）