A.大于
B.小于
C.大于等于
D.小于等于
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A.平界面越容易破壞
B.平界面不容易破壞
C.平界面不容易形成
D.平界面越容易形成
A.dT/dx>0
B.dT/dx<0
C.dT/dx=0
D.dT/dx≠0
A.借螺位錯(cuò)長(zhǎng)大
B.樹枝狀長(zhǎng)大
C.垂直長(zhǎng)大
D.二維形核長(zhǎng)大
A.非均勻形核所需的臨界形核功比均勻形核小得多
B.無(wú)形核功,晶體可在已有固相表面長(zhǎng)大
C.實(shí)際金屬結(jié)晶過(guò)程中,通常發(fā)生的是非均勻形核
D.非均勻形核的臨界晶核的體積V比均勻形核的體積大得多
A.形核功;原子擴(kuò)散幾率因子
B.形核功因子;原子擴(kuò)散幾率因子
C.形核功;原子越過(guò)液固相界面的擴(kuò)散激活能
D.形核功因子;原子越過(guò)液固相界面的擴(kuò)散激活能
最新試題
對(duì)于真空吸鑄,下面哪種說(shuō)法是正確的?()
關(guān)于不規(guī)則共晶,下面論述錯(cuò)誤的為()。
與立式鑄造法相比,水平鑄造法所具有的優(yōu)勢(shì)不包括()。
下列哪項(xiàng)針對(duì)氣體霧化法描述是錯(cuò)誤的?()
水霧化法的主要缺點(diǎn)有()。
設(shè)在液相沒有對(duì)流只有擴(kuò)散的情況下,δN趨于無(wú)窮大,結(jié)晶溫度間隔越大,“成分過(guò)冷”的傾向越大則()。
在共晶合金的凝固中,可能出現(xiàn)的現(xiàn)象是()。
在平界面凝固條件下,界面處液體內(nèi)實(shí)際溫度梯度應(yīng)()液相熔點(diǎn)溫度分布的梯度。
以下哪種方法適用于小型鑄件?()
在枝晶生長(zhǎng)過(guò)程中,二次枝晶臂由于它們的曲率不同,會(huì)造成各枝晶臂附近液相內(nèi)溶質(zhì)濃度的差別,枝晶曲率半徑愈小,附近液相溶質(zhì)濃度()。