探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時，執(zhí)機(jī)人員必須“站?？床ā痹诒３炙砍渥愕那闆r下，探傷靈敏度應(yīng)提高（）。

核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。